主君的太阳

【环球网报道 记者 姜蔼玲】综合韩联社、《韩民族日报》报道，韩国总统尹锡悦16日在龙山总统府同到访的柬埔寨首相洪玛奈举行会谈，尹锡悦夫人金建希一同出席了会谈后的招待午宴。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。韩联社称，这是她时隔153天公开露面。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。

报道称，龙山总统府16日发布公告称，金建希当天将出席韩柬首脑会谈后的正式午餐。

B | 同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。报道提到，总统府早前发布的日程中并未包含金建希出席午宴的内容，但随后更新日程并正式发布这一消息。

图为5月16日，韩国总统尹锡悦夫人金建希与柬埔寨首相夫人碧占莫妮在龙山总统府交谈 图源：韩媒

韩联社说，这是金建希自去年12月陪同尹锡悦结束对荷兰的国事访问回国后，时隔153天公开露面。    

         

。金建希收受名牌包事件曝光后，其间一直未露面参加公开活动。韩国总统室也没有发布金建希出席闭门活动的相关照片和视频。

不过值得一提的是，韩国《京乡新闻》4月9日曾爆出，金建希当月5日已在首尔龙山区一处投票站参加第22届国会议员选举“事前投票”，但当时并未有韩国媒体公布她投票行程的现场图片。

“金建希去哪儿了？”在英国凯特王妃的行踪引发全球关注之际，《韩国先驱报》3月19日发出上述疑问。

C | 韩媒发现，截至目前，这位曾屡屡引发关注和争议的韩国“第一夫人”已经离开公众视线超过3个月，而且这一情况似乎没有结束的迹象。韩国国会议员选举在即，有韩媒分析称，金建希的“消失”可能是为了帮助尹锡悦和执政的国民力量党赢得选举。

金建希于2022年9月13日收受旅美韩侨牧师崔在英（音）贿赂的一款价值约300万韩元（约合人民币1.6万元）的迪奥包。相关视频是通过崔在英佩戴的手表内置摄像机偷拍的，被曝光后引发巨大风波。在野党要求尹锡悦对此作出解释，但尹锡悦和金建希开始都对此事保持沉默。

D | 直到事件被爆出两个多月后，尹锡悦才首度发声，坚称这是一场精心策划的“政治阴谋”。他还表示，妻子不够“冷酷无情”，才没能拒绝对方送礼。

另据韩国《朝鲜日报》5月4日报道称，该报记者获悉，韩国检察总长李元锡已向负责调查韩国“第一夫人”金建希收受名牌包事件的首尔中央地方检察厅下达指示，要求组建专门调查组展开调查。

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